推重的投资者您好，感动您对公司的眷注！公司正在半导体封测段配置苛重有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自愿固晶机、自愿组焊线一体机、编带一体自愿化配置等等，该生意平常实行中，感谢！您好贵司晶圆缺陷检测配置，可否操纵于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔缺陷识别）推重的投资者您好，感动您对公司的眷注！公司正在晶圆角落检测编造中开垦明暗场集合激光光学手艺，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating造程段增进了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding瞄准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding经过中产生的气泡、碎片、剥落、集中物残留等新的缺陷检测效用，完备了对HBM、TSV造程工艺的不良监控，感谢！您好，第三代半导体检测需求增大，碳化硅（sic）氮化镓（GAN）衬底缺陷检测难度高，古代光学配置不对用，贵司有针对性开垦对应的检测计划吗？推重的投资者您好，感动您对公司的眷注！公司赓续对晶圆缺陷检测配置研发升级以适合客户需求，感谢！您好贵司晶圆检测配置和晶圆打标机，售价大致正在什么边界区间，HBM配置售价大致正在什么边界，是否一经批量出货。推重的投资者您好，感动您对公司的眷注！公司产物售价苛重依据产物本钱等多重成分归纳考量，公司的晶圆缺陷检测配置有批量出货，感谢！你好，国产半导体振兴，阿里玄铁架构RISC-V国产开源架构的上风，国产MCU国产单片机搭载新架构更新迭代加疾，本钱更低，会推升国产芯片国产存储芯片的墟市占领率，贵司苛重为晶圆供应缺陷检测等配置，贵司正在国产晶圆厂和芯片厂的推动进度何如？苛重合营对象有哪些

　　资金流向方面，赛腾股份正在2025年03月10日的数据如下：当日主力资金净流出222.35万元，占总成交额0.55%；游资资金净流入965.88万元，占总成交额2.39%；散户资金净流出743.53万元，占总成交额1.84%。

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　　证券之星估值领悟提示赛腾股份剩余才力优秀，另日营收获长性良好。归纳根基面各维度看，股价合理。更多

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